方法是

紫光集团增持,在造另一个紫光国芯,文一科技或是芯片的龙头!

股票 作者: 旧故 2017-12-18 09:38:42

紫光集团增持,在造另一个紫光国芯,文一科技或是芯片的龙头!

1:紫光集团再次大力增持文一科技

紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)及其一致行动人增持股份计划:自2017年12月14日起的十二个月内,紫光集团及其一致行动人将继续通过上海证券交易所证券交易平台增持文一科技股票,合计增持股数下限为100万股, 增持上限为7,073,500股。根据

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2:紫光国芯实际控制人是紫光集团。

集成电路芯片设计与销售,公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能芯片产品和特种集成电路产品,分别由北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”)和深圳市国微电子有限公司(简称“国微电子”)两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由晶体事业部承担。

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3:文一科技主要从事

半导体封装模具及设备、挤出模具及设备,公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。半导体封装模具及设备方面,全自动封装系统目标市场是高端市场, ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主导地位,价格相对较高,富仕机器研发销售自动封装系统时间较短,产品技术性能和稳定性需进一步提高。挤出模具及设备方面,挤出模具及设备的目标市场是中高端市场,主要竞争对手有耐科、建园、杰瑞、格瑞特、长城等,其技术进步快,机制较活,优势明显,公司亟待在技术、质量、交期、营销等方面提高竞争力。 

半导体封装模具及设备行业目前,在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。塑料封模具、切筋成型系统的竞争对手主要是香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,目标市场主要是中高端市场,在质量、价格、交期等方面竞争较为激烈。


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