芯片升级引领智能手机创新 有望催生换机热潮热点题材

来源: 证券时报 作者:小铁阅读: 2017-12-07
高通第二届骁龙技术峰会日前在美国夏威夷举行,会上高通正式对外发布最新一代高端芯片骁龙845。

中亿财经网12月7日讯

高通第二届骁龙技术峰会日前在美国夏威夷举行,会上高通正式对外发布最新一代高端芯片骁龙845。相比上一代,骁龙845在拍照、沉浸、AI、安全、连接和续航六大方面做了提升。据报道,骁龙845将采用10nm LPP工艺,CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno 630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。小米董事长兼CEO雷军在会上表示,下一代小米旗舰手机将会搭载骁龙845。此外,三星的旗舰机GALAXY S9也将会首批搭载骁龙845。



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